Teknoloji devi Apple, akıllı telefon pazarında dengeleri altüst edecek yeni amiral gemisi işlemcisi A20 Pro için geri sayıma geçti. Yaklaşan iPhone 18 Pro ve Pro Max modellerine güç verecek olan yeni yonga setine ait anakart görüntüleri Çin menşeli sosyal medya platformlarında sızdırıldı. TSMC’nin en gelişmiş üretim mimarisiyle hazırlanan çip; 12GB RAM desteği, yeni paketleme teknolojisi ve devasa yapay zeka birimiyle çıtayı zirveye taşımaya hazırlanıyor.
Isı Problemine Son: Yeni WMCM Paketleme Teknolojisi
Weibo'da "WHYLAB" ve "Ice Universe" gibi güvenilir teknoloji kaynakları tarafından paylaşılan görseller, Apple'ın yıllardır süregelen tasarım alışkanlıklarını değiştirdiğini gösteriyor. Sızıntılara göre A20 Pro çipindeki en büyük inovasyon termal yönetim alanında gerçekleşiyor Apple, bugüne kadar işlemcinin hemen üstüne konumlandırılan geleneksel paketleme sistemini terk ediyor. Bunun yerine TSMC'nin gelişmiş mimarili paketleme teknolojisi kullanılıyor. Belleklerin işlemcinin yanına konumlandırılması, yüksek yük altında (video düzenleme, yoğun grafikli oyunlar) cihaz içinde ısının tek bir noktaya sıkışmasını engelleyecek ve çok daha verimli bir soğutma sunacak. Yeni çipin 96 bit bellek veriyolu ve en yeni nesil LPDDR6 RAM mimarisiyle entegre çalıştığı, bu sayede veri transfer hızında rekor kırılacağı belirtiliyor.
2 Nanometre Devrimi: Yüzde 30 Daha Az Enerji Tüketimi
TSMC’nin en gelişmiş üretim süreciyle banttan inecek olan A20 Pro, performans verilerinde bir önceki nesil A19 Pro işlemcisine kıyasla gözle görülür bir sıçrama vadediyor. Yeni mimari sayesinde işlem hızı yüzde 15 artarken, enerji tüketimi tam yüzde 30 oranında azalıyor. Ayrıca sisteme entegre edilen özel kapasitörler sayesinde cihazın güç dağıtım dengesi maksimum stabiliteye ulaştırılıyor.
Yapay Zekada Büyük Büyüme Ve 12GB RAM Standartı
Sızdırılan şemalarda çipin genel boyutu korunurken, özellikle yapay zeka işlemlerini yürüten Sinir İşleme Birimi'nin fiziksel olarak ciddi şekilde büyüdüğü gözlemlendi. Bu durum, Apple'ın yeni nesil cihazlarında bulut bağımsız, tamamen yerleşik gelişmiş yapay zeka özelliklerine odaklanacağını gösteriyor. Yeni nesil amiral gemisi ailesinin ve ürün gamına yeni katılması beklenen katlanabilir iPhone modelinin; 12GB RAM, 48 megapiksel gelişmiş arka kamera sensörü ve Apple üretimi C2 modem ile birlikte Eylül ayındaki lansmanda resmi olarak vitrine çıkması bekleniyor.